Der erste Prototyp ist gerade fertig geworden.
Habe auch schon zwei kleinere Verbesserungen vorgenommen, um das Timing des I²C-Sniffers zu entschärfen..
Hier ein erstes Demo-Video:
(Die MP4-Datei liegt wieder für ein paar Tage auf Peter's Server..)
http://sosi.myds.me/forum/techniker/CIMG0013.mp4
Hier noch ein paar Vorab-Bilder:
Ich überlege gerade immer noch, ob man diese Baugruppe nun auch vergießen muss - oder doch nur einschrumpfen?
Das Thema Feuchtigkeit sollte in der
BE ja keine Rolle spielen, aber ich habe etwas Bauchweh im Hinblick auf Berührungssicherheit und elektrostatischer Entladung..
Was meint ihr? Schrumpfen oder vergießen?
